包覆药柱界面粘结质量的无损检测

• 作者: 蔡虹
• 来源期刊: 上海航天
• 学科: 工学
• 关键词: 包覆药柱 界面粘结质量 错位散斑干涉 无损检测
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: V512|TG115.28
• 字数: 3273字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1630.2004.03.012

摘要

利用错位电子散斑干涉技术,对包覆药柱界面粘结质量无损检测方法进行了研究,分析了影响检测结果的间距、图像判读、加载量、灵敏度和内应力等因素.试验结果说明,此方法可以检测量小直径3.6mm的人工脱区.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡虹		2	6	1.0	2.0