络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究

• 作者: 林昌健 王周成 谷新
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 化学
• 关键词: 化学镀铜 络合剂 添加剂 极化 峰电流值
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 14-19
• 页数: 6页
• 分类号: O646
• 字数: 3270字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3471.2004.01.005

摘要

以CuSO4·5H2O作主盐, 乙二胺四乙酸二钠盐(Na2EDTA)作主络合剂, 三乙醇胺(TEA)作辅助络合剂, 2,2′-联吡啶(dipyridine)作添加剂,组成化学镀铜液体系,研究络合剂、添加剂对该镀液电化学极化性能的影响, 并结合化学沉积速率考察TEA和2,2′-联吡啶对镀液性能的影响.