醇酸树脂铜粉复合导电涂料的研制

• 作者: 何益艳 崔海萍 张同来 杜仕国 闫军
• 来源期刊: 涂料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 导电涂料 醇酸树脂 铜粉 表面电阻率 偶联剂
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺·设备
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TQ633.1
• 字数: 2356字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-4312.2004.12.006

摘要

研制了一种以醇酸树脂为基料的铜系复合导电涂料,讨论了导电填料的含量、粒径大小、偶联剂的含量以及固化工艺对涂料导电性能的影响规律,并用渗滤模型与隧道效应理论分析了这些影响规律.结果表明,加入200目55%～60%铜粉,偶联剂含量5%,在50℃固化15 min后室温完全固化,导电涂料的综合性能较好,涂层表面电阻率为10°Ω·cm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张同来	北京理工大学爆炸灾害预防与控制国家重点实验室	216	1700	18.0	30.0
2	闫军		91	632	13.0	18.0
3	杜仕国	北京理工大学爆炸灾害预防与控制国家重点实验室	141	1955	26.0	36.0
5	崔海萍		58	350	10.0	14.0
8	何益艳		19	414	12.0	19.0