合金元素对铜基合金导热率及高温强度的影响

• 作者: K．T．Kim 蒋修治
• 来源期刊: 国外金属加工
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基合金 导热率 高温强度 合金元素
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.11

摘要

本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0．1Ag—xP-yMg和Cu—xSn—yTe合金(所有成分均为质量分数／％)的导热率和软化行为的影响。尽管Cu-0．1Ag—xP—yMg合金中P和Mg的含量较高，但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0．1Ag-0．031P合金。Cu-0．032Sn-0．023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0．040Sn合金处在同一水平。Cu-0．032Sn-0．023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0．1Ag-0．013P合金相当。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋修治		8	2	1.0	1.0
2	K．T．Kim		1	0	0.0	0.0