Bi2223/Ag带HTS双饼线圈中的接头焊接

• 作者: 丁立人 张京业 张勇 王福堂 许爱霞 陈敬林 陈治友 高秉钧
• 来源期刊: 低温与超导
• 学科: 物理学
• 关键词: 双饼线圈 HTS磁体 焊接工艺 Bi2223/Ag超导带
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 36-38,47
• 页数: 4页
• 分类号: O4
• 字数: 2374字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7100.2004.01.010

摘要

降低双饼线圈间的搭接电阻,可有效提高HTS磁体的稳定性并降低制冷费用.文中在分析影响搭接电阻因素的基础上,对双饼线圈间的焊接工艺和接头性能进行了实验研究,结果表明所用焊接技术满足磁体稳定运行的要求.