颇具竞争力的SOI硅集成技术(续)

• 作者: 蔡菊荣
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SOI技术 SOI材料 SOIIC
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 9-13
• 页数: 5页
• 分类号: TN386
• 字数: 5042字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.06.003

摘要

主要讨论了SOI集成技术及其发展前景,介绍了SOI技术在VLSI应用方面的优越性以及在微电子领域中的广泛应用.