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混合微电子电路
技术性能
导热环氧灌封料
低应力室温环氧灌封料
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期刊影响力
混合微电子技术
主办单位：
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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1458
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