A-TIG焊中氧含量对熔池流动方式影响的数值模拟

• 作者: 史耀武 赵玉珍 雷永平
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: A-TIG焊 氧含量 表面张力 流动方式 深宽比
• 年，卷（期）: 2004,（10）
• 页码范围: 1085-1092
• 页数: 8页
• 分类号: TG401
• 字数: 4655字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2004.10.015

摘要

建立了三维移动热源作用下焊接熔池的数学模型,模拟了不同氧含量下熔池中的速度场和温度场.结果表明,氧化物活性剂中的氧元素改变了熔池中的表面张力温度系数,从而影响熔池中的流动方式,是熔深和深宽比增加的重要原因;随着氧含量的增加,深宽比和熔深急剧增加,熔宽减小.当氧含量超过150×10-6时,增加氧量,熔池表面最高温度减小,并逐渐趋于一定值;当氧含量超过200×10-6时,深宽比、熔深和熔宽趋于一定值;氧含量小于300×10-6时,熔池表面最高温度高于正表面张力温度系数作用的温度范围,正、负表面张力温度系数在熔池中同时存在.当氧含量超过300×10-6时,熔池表面最高温度处于正表面张力温度系数作用的温度范围之内,熔池中的表面张力温度系数为正值;随着氧含量的增加,在熔池中出现数目、大小、方向、位置不同的涡流,当两个涡流的方向均由熔池边缘流向熔池中心的环流时,涡流有效地把电弧能带到熔池底部,产生较大的熔深和深宽比.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料学院	251	3427	28.0	43.0
2	雷永平	北京工业大学材料学院	195	2089	23.0	35.0
3	赵玉珍	北京工业大学材料学院	12	219	7.0	12.0