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摘要:
通过实验数据,建立了羟基封端聚二甲基硅氧烷的粘温公式lnη25℃=0.017(T实测-25)+lnη实测,并进行了验证.结果表明:计算值与实测值的相对误差不超过6%,可满足实际生产及检测的需要,能提高生产及检测的效率.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 羟基封端聚二甲基硅氧烷粘度与温度关系的研究
来源期刊 有机硅材料 学科 化学
关键词 羟基封端聚二甲基硅氧烷 粘温公式 粘度 室温硫化硅橡胶
年,卷(期) 2004,(5) 所属期刊栏目 基础研究
研究方向 页码范围 9-11
页数 3页 分类号 O634.4+1
字数 1543字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-4369.2004.05.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王洪敏 2 11 2.0 2.0
2 牛蓉 1 7 1.0 1.0
3 田芳 1 7 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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2019(3)
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  • 二级引证文献(3)
2020(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
羟基封端聚二甲基硅氧烷
粘温公式
粘度
室温硫化硅橡胶
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
有机硅材料
双月刊
1009-4369
51-1594/TQ
大16开
四川成都市人民南路四段30号
1987
chi
出版文献量(篇)
2577
总下载数(次)
4
总被引数(次)
14365
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