热轧卷温度场模拟在CSP生产HP295钢相变分析中的应用

• 作者: 初元璋 孟晔 赖显忠
• 来源期刊: 特殊钢
• 学科: 工学
• 关键词: HP295气瓶钢 Ansys软件 碳化物离异共析 温度场模拟
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TG3
• 字数: 1956字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8620.2004.06.013

摘要

采用有限元模拟软件Ansys,模拟了3 mm HP295气瓶钢热轧卷温度场的变化,作出不同节点的温降曲线,并与该钢连续冷却转变(CCT)曲线结合,分析了HP295钢卷材不同部分冷却过程的组织转变.模拟结果表明,卷取温度为660～680 ℃时卷材心部平均冷却速度仅为0.04 ℃/s,远远低于出现碳化物离异共析的临界冷却速度0.1 ℃/s,使卷材深冲性能急剧降低.避免碳化物离异共析-渗碳体沿铁素体晶界分布的有效措施是将卷取温度降至600～620 ℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	初元璋	北京科技大学材料科学与工程学院	19	103	7.0	9.0
2	孟晔	北京科技大学材料科学与工程学院	6	34	2.0	5.0
3	赖显忠	北京科技大学材料科学与工程学院	2	9	2.0	2.0