圆片级封装技术及其应用

• 作者: 云振新
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 圆片级封装 薄膜再分布技术 焊料凸点技术
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5622字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.01.007

摘要

本文介绍了圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势.