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摘要:
本文以美国EATON公司的中束流注入机为例,阐述了IC芯片生产过程中离子注入工艺如何实现高质量注入;标准注入参数的调整,以及实现高速注入所应采取的各种手段,尽量发挥离子注入机的潜能,使中束流注入机也可以注入大束流,在生产上实现高速机动,加快了工艺流程.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 离子注入工艺各个参数的调整
来源期刊 微处理机 学科 工学
关键词 Beam Current束流 Uniformity 均匀性
年,卷(期) 2004,(3) 所属期刊栏目 大规模集成电路设计、制造与应用
研究方向 页码范围 12-13
页数 2页 分类号 TN4
字数 1681字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-2279.2004.03.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王笑然 1 3 1.0 1.0
2 高松 2 3 1.0 1.0
传播情况
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2016(1)
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研究主题发展历程
节点文献
Beam Current束流
Uniformity 均匀性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微处理机
双月刊
1002-2279
21-1216/TP
大16开
沈阳市皇姑区陵园街20号
1979
chi
出版文献量(篇)
3415
总下载数(次)
7
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