隔焊条脱落的成因及对策

• 作者: 余为勇
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装 PCB 隔焊条 脱落 解决方法
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 页码范围: 64-66
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

1、前言。近年来电子产品趋向微小化，表面贴装已经是必须之工艺，采用之PCB随之越来越精细，在阻焊制作方面SMTPAD之间的隔焊条解析度越来越细，通常要求为4mil，部分精密板要求达到2mil实际生产中隔焊条脱落是经常碰到的问题，本文较为详细地分析了造成隔焊条脱落的原因及提出其解决方法，供同行们参考。

作者信息

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1	余为勇		2	0	0.0	0.0