锡-铜-铋合金电镀液

• 作者: 王丽丽
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 锡-铜-铋合金 无铅可焊性镀层 表面活性剂 可焊性
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 新工艺简讯
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 3396字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2004.02.013

摘要

概述了含有亚锡盐、铜盐、铋盐、酸和表面活性剂等组成的锡-铜-铋合金电镀液,可以获得镀层外观、抗裂性和可焊性等性能良好的锡-铜-铋合金镀层,适用于电子部件用的无铅可焊性镀层.