基于编码控制接口印制板回流焊温度曲线的研究

• 作者: 冯俊 牟志平 陈杰
• 来源期刊: 福建电脑
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊 温度曲线
• 年，卷（期）: 2004,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 47-48
• 页数: 2页
• 分类号: TP3
• 字数: 2962字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2782.2004.10.027

摘要

在SMT再流焊的整个流程中,为组装电路板设定合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节.这里讨论了焊膏在再流焊不同阶段中会发生的一些状况,产生的温度分布及其对焊接组成的影响等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈杰	安徽建筑工业学院计算机与信息工程系	38	93	6.0	7.0
2	冯俊	安徽建筑工业学院计算机与信息工程系	10	3	1.0	1.0
3	牟志平	安徽建筑工业学院计算机与信息工程系	19	75	5.0	8.0