集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析

• 作者: 严智勇 刘蕾
• 来源期刊: 模具制造
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 封装制品 气孔 气泡 塑封模具
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 塑封模技术
• 页码范围: 53-54,59
• 页数: 3页
• 分类号: TG7
• 字数: 2790字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-3508.2004.05.023

摘要

分析了集成电路封装制品中常见的气孔、气泡产生的原因,提出了改进方法,提高了封装制品的合格率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严智勇		8	29	3.0	5.0
2	刘蕾		6	21	2.0	4.0