全球最小单片机问世

• 来源期刊: 测控自动化
• 学科: 工学
• 关键词: PIC单片机 闪存器 小体积 引脚封装 架构 美国微芯科技公司 SOT-23封装 器件 性能 机架
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 页码范围: 4
• 页数: 1页
• 分类号: TP368.1

摘要

全球领先的单片机和模拟半导体供应商-Microchip Technology(美国微芯科技公司)推出全球体积最小的单片机。新产品采用6引脚封装．把PIC单片机架构的卓越性能融人超小体积的SOT-23封装．适合空间极为有限和成本极低的应用。这些突破传统的6引脚闪存器件超越了现有单片机所及的