UV强度与湿膜成像

• 作者: 李春甫
• 来源期刊: 丝网印刷
• 学科: 工学
• 关键词: 印制线路板 网版印刷 光致抗蚀 紫外线
• 年，卷（期）: 2004,（9）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TN7
• 字数: 2530字
• 语种: 中文

摘要

简述了电路板制造的湿膜工艺流程及其应用,重点论述了UV光强度与电路板线条精细度的关系以及影响线条细度的诸因素,并介绍了我国电路板细线印制技术的现状.