西门子德马泰克SIPLACE HF／3亚洲首次亮相

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 西门子德马泰克公司 SIPLACE HF/3 贴片机 电路板贴装技术
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 74-75
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

于3月17-19日在上海新国际展览中心举办的慕尼黑上海电子展览会(epChina 2004)上，西门子德马泰克推出了最新的贴片机-SIPLACE HF／3，这是该型号的贴片机在中国乃至亚洲市场的首次亮相。SIPLACE HF／3是以久经考验的SIPLACE平台为基础，满足了对于电子制造商而言必须通过调整其生产线来适应各种特殊需求，无论是在最短时间