直流电阻对焊接头变形和界面污物清除率研究

• 作者: 史耀武 吴丰顺 吴懿平 宋华兵 张金松
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 直流电阻对焊 塑性变形 刚粘塑性 界面
• 年，卷（期）: 2004,（13）
• 所属期刊栏目: 材料工程
• 页码范围: 1210-1213
• 页数: 4页
• 分类号: TG543.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2004.13.023

摘要

采用塑性变形理论和刚粘塑性材料模型研究了直流电阻对焊接头的塑性变形.建立了焊接接头变形区域内材料质点速度场和位移场的数学模型,导出了计算接头变形及接合界面污物清除率的公式.对焊接条件下接头的塑性变形和界面污物清除率进行了计算,并与实际接头外形进行了比较.结果表明,计算所得接头变形与实际接头变形基本相符,所得模型能较好描述塑性区内质点的运动规律,界面质点的运动规律也与试验研究结果相符.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料科学与工程学院	251	3427	28.0	43.0
2	吴懿平	华中科技大学材料科学与工程学院	79	771	16.0	24.0
3	吴丰顺	华中科技大学材料科学与工程学院	70	604	15.0	21.0
4	张金松	华中科技大学材料科学与工程学院	16	228	9.0	15.0
5	宋华兵	华中科技大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0