硫代硫酸钠无氰镀银

• 作者: 周永璋
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 硫代硫酸钠 无氰镀银 外观 结合力 电沉积速度 阴极电流效率
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 15-16
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153
• 字数: 1275字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2004.01.006

摘要

研究了硫代硫酸钠无氰镀银工艺中各组分含量的变化对银镀层在附着力、光亮度等性能的影响,获得各自的最佳配比;通过改变阴极电流密度、pH值,考察对银镀层质量的影响,得到最佳的硫代硫酸钠无氰镀银工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周永璋	南京工业大学材料学院	47	274	10.0	14.0