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篇名 努力促进中国电子封装事业繁荣发展——访中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允教授
来源期刊 电子与封装 学科
关键词
年,卷(期) 2004,(5) 所属期刊栏目 名人访谈
研究方向 页码范围 1-2,8
页数 3页 分类号
字数 3700字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.05.001
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相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
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9543
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