石墨表面无敏化及活化的化学镀铜法

• 作者: 王彪 许少凡
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨 化学镀铜 无需敏化 活化工艺
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 55-56
• 页数: 2页
• 分类号: TB333
• 字数: 1831字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2004.06.021

摘要

由于石墨表面具有特殊性,具备自动催化的功能,因此无需敏化、活化等工艺,可直接在石墨表面进行化学镀铜,获得的铜镀层光滑致密,镀液的稳定性好,同时对石墨表面化学镀铜的机理进行了探讨,分析了镀液能稳定进行镀覆反应的原因,并利用SEM对反应初期以及后期的复合粉末进行了观察,证明反应时石墨表面能直接生成大量均匀分布的铜微晶,生长至彼此侧面相连时就得到完整镀层,并且石墨颗粒越小,化学镀铜的活性越高,因而非常适合用于制备高性能的金属石墨复合材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许少凡	合肥工业大学材料学院	29	269	10.0	15.0
2	王彪	合肥工业大学材料学院	5	57	3.0	5.0