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无铅可焊性锡基镀层的研究与发展
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摘要：
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锡基无铅钎料的性能研究与新进展
无铅钎料
钎料合金
综述
可靠性
无铅电子元器件的锡须风险评估与对策分析
无铅
锡须
风险
对策
挠性电路板引脚嵌合部无铅镀层的锡须生长
电子技术
挠性印制电路板
连接器
锡须
可靠性
无铅压电陶瓷的研究现状与发展趋势
无铅压电陶瓷
铋层状结构
掺杂改性
压电性能
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电镀与环保
主办单位：
上海市轻工业科技情报研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1000-4742
CN：
31-1507/X
开本：
16开
出版地：
上海市余姚路607弄19号
邮发代号：
4-328
创刊时间：
1981
语种：
chi
出版文献量（篇）
2458
总下载数（次）
4
总被引数（次）
11773
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