烧结温度和热处理对ZnO压敏陶瓷的影响

• 作者: 侯清健 唐敏 徐国跃 赵毅
• 来源期刊: 电瓷避雷器
• 学科: 工学
• 关键词: ZnO压敏陶瓷 "微观网络" 烧结温度 热处理
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 避雷器
• 页码范围: 36-38,42
• 页数: 4页
• 分类号: TM28
• 字数: 2056字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8337.2004.05.013

摘要

首次提出用"微观网络"的分析方法来研究ZnO压敏陶瓷的相结构和电性能,并对其"微观网络"中的两个节点即烧结温度和热处理温度进行研究,结果显示:随着烧结温度的升高,ZnO压敏陶瓷的压敏电压不断下降,非线性系数则不断提高,至1 250℃达到最大值.这主要与晶粒的大小、均匀度以及晶界势垒的高度有关.对于热处理温度,研究结果表明:在600℃下的热处理能大大提高ZnO压敏陶瓷的稳定性.通过对"微观网络"中烧结温度和热处理温度的研究,可以确定较佳的工艺参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐国跃	南京航空航天大学材料科学与技术学院	109	913	16.0	24.0
2	唐敏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	5	36	3.0	5.0
3	赵毅	南京航空航天大学材料科学与技术学院	5	56	2.0	5.0
4	侯清健	南京航空航天大学材料科学与技术学院	3	26	2.0	3.0