传感器焊接工艺改进

• 作者: 张春红
• 来源期刊: 火箭推进
• 关键词: 传感器 焊接 工艺改进
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 47-49
• 页数: 3页
• 分类号: V462
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-9374.2004.06.010

摘要

对近几年工作中遇到的多种传感器焊接过程中所做的一些工艺改进加以总结和阐述.主要包括温度传感器壳体焊接、温度传感器敏感体焊接和压力传感器焊接过程中的工艺方法改进,解决了生产中的实际问题.在提高产品质量的同时,由于合格率大幅度提高从而节约了大量的财力、物力,取得了很好的经济效益.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张春红		1	1	1.0	1.0