印制电路板氨基磺酸盐镀镍工艺

• 作者: 羊秋福
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 低应力 氨基磺酸镍镀镍
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 生产实践
• 页码范围: 23-24,26
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 2242字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2004.01.006

摘要

对氨基磺酸型电镀印制电路板工艺进行介绍,包括镀液的配制、镀液成分及设备的作用、操作条件的影响、镀液的维护与故障的排除.经过反复的试验获得结果,证明氨基磺酸型镀镍能得到低内应力、硬度中等,延展性好的镀层,能很好地满足印制电路板打线焊及表面贴装焊接对镀层的要求.