半导体金属互连集成技术的进展与趋势

• 作者: 唐电 魏喆良 黄浩
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 金属互连 巨大规模
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 26-31
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 5467字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6051.2004.08.008

摘要

集成电路(IC)技术的快速发展对金属互连技术提出了更高的要求.传统的Al金属互连技术已经不能满足现代互连技术发展的需要,大马士革结构的Cu金属互连技术已成为互连技术的重点发展方向之一.本文重点介绍了目前Cu互连技术及其面临的关键问题,同时还介绍了近期出现的新型Ag互连技术,最后对未来互连技术的发展趋势提出了思考与展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏喆良	福州大学材料研究所	30	228	7.0	14.0
2	黄浩	福州大学材料研究所	3	52	2.0	3.0