SnAgCu系无铅钎料技术发展

• 作者: 史耀武 夏志东 雷永平
• 来源期刊: 新材料产业
• 关键词: 无铅钎料 SnAgCu合金系 稀土 颗粒增强
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 产业前沿
• 页码范围: 10-16
• 页数: 7页
• 字数: 4867字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-892X.2004.04.009

摘要

本文主要讨论了SnAgCu系无铅钎料技术及专利的发展现状,分析其特点与优势,发现该合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度.研究发现在该合金中添加微量La、Ce混合稀土,在保持原有优良物理性能及钎焊工艺性能的同时合金的抗蠕变性能及服役可靠性,同时钎料成本低廉.另外,采用微米/亚微米颗粒,可进一步增强其抗蠕变性能及组装接头的尺寸稳定性,满足光通讯等电子设备制造的特殊要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料科学与工程学院	251	3427	28.0	43.0
2	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
3	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0