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热阻
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覆铜板
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 日本覆铜板专利摘要(No.6)
来源期刊 覆铜板资讯 学科 工学
关键词 日本 覆铜板 印制电路板 专利
年,卷(期) 2004,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 21-23
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
日本
覆铜板
印制电路板
专利
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
覆铜板资讯
双月刊
大16开
陕西咸阳10号信箱
1997
chi
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
总被引数(次)
913
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