大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究

• 作者: 康仁科 田业冰 郭东明 金洙吉
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 金刚石砂轮 超精密磨削 集成电路
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 开发与应用
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.1|TG58
• 字数: 2879字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2004.04.001

摘要

利用基于自旋转磨削原理的硅片超精密磨床,通过试验研究了砂轮粒度、砂轮转速、工件转速及砂轮进给速度等主要因素对材料去除率、砂轮主轴电机电流以及磨削后硅片表面粗糙度的影响关系.研究结果表明,增大砂轮轴向进给速度和减小工件转速,采用粗粒度砂轮有利于提高磨削硅片的材料去除率,砂轮轴向进给速度对材料去除率的影响最为显著;适当增大砂轮转速,减小砂轮轴向进给速度,采用细粒度砂轮可以减小磨削表面粗糙度;在其它条件一定的情况下,砂轮速度超过一定值会导致材料去除率减小,主轴电机电流急剧增大,表面粗糙度变差;采用比#2000粒度更细的砂轮磨削时,材料去除率减小,硅片表面粗糙度没有明显改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	165	2562	24.0	44.0
2	郭东明	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	273	4547	35.0	54.0
3	金洙吉	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	105	1334	18.0	32.0
4	田业冰	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	4	195	4.0	4.0