电子封装技术的新进展

• 作者: 张蜀平 郑宏宇
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子 封装 进展
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 3-9
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6620字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.01.004

摘要

本文综述了电子封装技术的最新进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑宏宇	中国电子科技集团公司第十三研究所	7	130	3.0	7.0
2	张蜀平	中国电子科技集团公司第五十八研究所	1	100	1.0	1.0