TI以90纳米工艺技术量产1GHz DSP实现高集成度片上系统架构

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代君利

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篇名	TI以90纳米工艺技术量产1GHz DSP实现高集成度片上系统架构
来源期刊	电子测试	学科
关键词
年，卷（期）	2004,（3）	所属期刊栏目	厂商特写
研究方向		页码范围	50
页数	1页	分类号
字数	976字	语种	中文
DOI	10.3969/j.issn.1000-8519.2004.03.013