聚合物前驱体法制备(Ce,Cu)-SnO2纳米粉体及其烧结行为

• 作者: 陈德良 高濂
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 聚合物前驱体法 掺杂SnO2纳米粉体 CeO2-CuO 烧结
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 58-62
• 页数: 5页
• 分类号: TB383
• 字数: 2482字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2004.01.010

摘要

采用聚合物前驱体法制备了CeO2-CuO-doped SnO2纳米粉体,并研究了掺杂SnO2纳米粉体的无压烧结行为.结果表明:乙二醇、柠檬酸与金属离子的摩尔比为6:3:1时制得的掺杂SnO2粉体为分散良好的球形颗粒,大小为～15nm,粒度分布范围窄;CuO掺杂可显著提高SnO2的烧结性能,CeO2-CuO复合掺杂可进一步降低SnO2陶瓷的致密化温度;1.0%CeO2-1.5%CuO-doped SnO2可在1050℃烧结致密,相对密度达96%以上;两步法(先升温到1050℃保温15min,然后降到980℃烧结5h)烧结的1.0%CeO2-1.5%CuO-doped SnO2陶瓷相对密度为96.1%,其晶粒＜800nm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高濂	中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷与超微结构国家重点实验室	165	5315	44.0	64.0
2	陈德良	中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷与超微结构国家重点实验室	3	69	3.0	3.0