热压烧结B4C陶瓷的物理性能研究

• 作者: 尹邦跃 王零森
• 来源期刊: 原子能科学技术
• 关键词: 碳化硼 气流粉碎 热压烧结 物理性能
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 反应堆工程
• 页码范围: 429-431
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174|TF123
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6931.2004.05.010

摘要

采用气流粉碎B4C粉末(中位粒径3.85 μm)进行热压烧结实验,研究了热压烧结B4C陶瓷的物理性能.结果表明:于2 150 ℃下热压烧结10 min,B4C陶瓷的相对密度达到91.6%,室温杨氏模量为292.5 GPa,室温泊松比为0.16;在0～1 000 ℃范围内,随着温度升高,线膨胀系数增高,而导热系数降低,线膨胀系数和导热系数的平均值分别为4.42×10-6 K-1和13.2 W/(m·K).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王零森	中南大学粉末冶金国家重点实验室	38	454	15.0	19.0
2	尹邦跃	中国原子能科学研究院反应堆工程研究设计所	28	125	6.0	10.0