轻质Si-Al电子封装材料制备工艺的研究

• 作者: 冯曦 李世晨 蔡杨 郑子樵
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 关键词: 硅铝电子封装材料 粉末冶金 热导率 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 168-172
• 页数: 5页
• 字数: 3172字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2004.03.010

摘要

探讨采用传统粉末冶金方法制备轻质、高性能Si-50%Al(质量分数,下同)电子封装材料的可能性.研究了粉末粒度组成、压制压力、烧结温度对材料室温导热性和室温到200℃间热膨胀系数的影响.发现采用一定的粉末粒度组成,高压制压力、高温和适当的时间烧结能够获得综合性能较好的Si-Al复合材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯曦	中南大学材料科学与工程学院	6	155	6.0	6.0
2	李世晨	中南大学材料科学与工程学院	66	1152	21.0	31.0
3	郑子樵	中南大学材料科学与工程学院	223	3915	30.0	50.0
4	蔡杨	中南大学材料科学与工程学院	2	94	2.0	2.0