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摘要:
探讨采用传统粉末冶金方法制备轻质、高性能Si-50%Al(质量分数,下同)电子封装材料的可能性.研究了粉末粒度组成、压制压力、烧结温度对材料室温导热性和室温到200℃间热膨胀系数的影响.发现采用一定的粉末粒度组成,高压制压力、高温和适当的时间烧结能够获得综合性能较好的Si-Al复合材料.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 轻质Si-Al电子封装材料制备工艺的研究
来源期刊 粉末冶金技术 学科
关键词 硅铝电子封装材料 粉末冶金 热导率 热膨胀系数
年,卷(期) 2004,(3) 所属期刊栏目 工艺与设备
研究方向 页码范围 168-172
页数 5页 分类号
字数 3172字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1001-3784.2004.03.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 冯曦 中南大学材料科学与工程学院 6 155 6.0 6.0
2 李世晨 中南大学材料科学与工程学院 66 1152 21.0 31.0
3 郑子樵 中南大学材料科学与工程学院 223 3915 30.0 50.0
4 蔡杨 中南大学材料科学与工程学院 2 94 2.0 2.0
传播情况
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节点文献
硅铝电子封装材料
粉末冶金
热导率
热膨胀系数
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
粉末冶金技术
双月刊
1001-3784
11-1974/TF
大16开
北京市海淀区学院路30号北京科技大学期刊中心
82-642
1982
chi
出版文献量(篇)
1782
总下载数(次)
3
总被引数(次)
12333
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