绝缘导热有机硅灌封材料的研制与应用

• 作者: 章文捷 马静
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 导热 导热系数 有机硅 灌封材料
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 2807字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.01.009

摘要

阐述了传统灌封材料不足之处,说明了研制绝缘导热灌封材料的目的和意义,同时着重介绍了绝缘导热有机硅灌封材料的研制、施工工艺、性能及其在我所某雷达高压发射机组件上的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马静		13	64	3.0	8.0
2	章文捷		4	64	3.0	4.0