光纤端面研磨加工机理研究

• 作者: 刘德福 段吉安
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤研磨 脆延转变 延性去除 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 现代应用光学
• 页码范围: 570-575
• 页数: 6页
• 分类号: TG580.68|TN253
• 字数: 2960字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2004.06.004

摘要

给出了研磨光纤时的材料去除机理,选用粒度为微米及亚微米级的金刚石磨料砂纸,在研磨压力为0.48 Mpa时,在KE-OFP-12型光纤连接器研磨机上对光纤端面进行了研磨实验.结果表明:光纤研磨加工的材料去除存在脆性断裂、半脆性半延性、延性等3种模式.材料去除模式主要取决于磨料的平均粒度,磨料粒度为3 μm时,为脆性断裂到延性研磨的临界转换点.并从理论上对结果进行了分析,光纤以延性模式研磨加工时,光纤表面粗糙度Ra可达到纳米级,其表面看不到任何划痕,而光纤以脆性断裂模式研磨加工时,其表面粗糙度只能达到亚微米级,证明材料以延性模式去除是提高光纤表面质量的有效方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段吉安	中南大学机电工程学院	107	973	17.0	24.0
2	刘德福	中南大学机电工程学院	29	274	10.0	16.0