西门子将资助同济中德学院开设新课程

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 物流 集团 高层管理人员 电子行业 合作 万钢 未来 西门子 SMT 表面贴装技术
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 16-17
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

近日，西门子物流与装配系统集团高层管理人员Peter Drexel博士和上海同济大学校长兼中德学院(CDHK)院长万钢教授签订了一份关于主办一项大学讲座的协议。在这项讲座中，西门子物流与装配系统集团电子装配系统部(Siplace)将同时资助开设一门名为“微电子和SMT制造”的研究生课程。此课程的目标在于培养以应用实践为导向的、精通电路板工艺的表面贴装技术(SMT)的未来专家。此次合作的目的是为电子行业培养未来的专业人员，这些专家将拥有必备的技能和实际能力。