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摘要:
电子电路热设计是电路设计的重要环节.在阐述电路热设计的一般流程的基础上对电子元件进行了热分析,给出电路热设计的原则,并介绍应用Icepak软件对电路优化设计的方法.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电子电路的热设计
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 热分析 热设计 计算机辅助热设计
年,卷(期) 2004,(2) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 68-70
页数 3页 分类号 TP391
字数 3266字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.02.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 侯传教 8 104 5.0 8.0
2 杨智敏 4 72 3.0 4.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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2020(1)
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  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
热分析
热设计
计算机辅助热设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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