嵌段共聚物及其在制备高比表面积介孔材料中的应用

• 作者: 杜玉成 武海燕 索也兵
• 来源期刊: 矿冶
• 学科: 工学
• 关键词: 嵌段共聚物 比表面积 模板剂 介孔材料
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 冶金与材料科学
• 页码范围: 76-79,53
• 页数: 5页
• 分类号: TB383|TF123.7+2
• 字数: 4509字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-7854.2004.04.020

摘要

介孔材料因具有比表面积大、孔径分布均一及结构有序的特性,被广泛应用在催化剂载体、吸附材料及分离介质等领域.本文介绍了嵌段共聚物的结构特征及其在选择性溶剂中的自组装行为,综述了以嵌段共聚物为模板剂,采用溶胶-凝胶(sol-gel)法制备高比表面积、高热稳定性介孔材料的控制过程,影响因素及制备非硅体系介孔材料的技术特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜玉成	北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室	39	516	12.0	22.0
2	武海燕		18	132	6.0	11.0
3	索也兵	北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室	3	27	3.0	3.0