柔性接头用低模量硅橡胶配方及界面粘接技术研究

• 作者: 何永祝 凌玲 张劲松 李胜华
• 来源期刊: 固体火箭技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: 柔性接头 硅橡胶 胶粘剂 剪切模量
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 推进剂
• 页码范围: 201-203
• 页数: 3页
• 分类号: V512
• 字数: 2388字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2793.2004.03.010

摘要

研究了硫化剂、增粘剂和补强填料等组分对一种低模量、低硬度和高强度的硅橡胶配方力学性能的影响规律,同时研究了一种胶粘剂配方来满足硅橡胶与金属钢界面粘接的工艺要求.该硅橡胶配方的剪切模量小于0.3MPa,与钢界面粘接的剪切强度大于2.5 MPa,满足柔性接头部件的性能要求.