光读出热成像芯片的优化设计与ANSYS模拟

• 作者: 冯飞 焦继伟 熊斌 王跃林
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统(MEMS) 光读出热成像 可动微镜阵列 热-机械灵敏度 热响应时间常数
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 552-556
• 页数: 5页
• 分类号: TN216
• 字数: 2558字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2004.05.014

摘要

利用一种近似理论--悬臂梁理论对光读出热成像芯片进行了优化设计,所采用的Al/SiO2双材料体系,其关键性能指标--热-机械灵敏度可达6.60×10-8m/K,与之相对应的最优厚度比为0.6.同时ANSYS模拟表明,可动微镜热-机械灵敏度为2.80×10-8m/K.芯片实测热-机械灵敏度为2.02×10-8m/K,测试结果进一步证实了理论分析与ANSYS模拟的结果.理论计算表明,可动微镜热响应时间常数为4.45×10-4s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊斌	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	54	412	11.0	16.0
2	王跃林	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	84	623	14.0	18.0
3	焦继伟	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	24	143	7.0	10.0
4	冯飞	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	15	52	5.0	6.0