化学镀Ni-Cu-P合金工艺及性能研究

• 作者: 徐瑞东 王军丽 薛方勤 郭忠诚
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-Cu-P合金镀层 性能
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 45-47
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2377字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2004.01.017

摘要

研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀液组成及操作条件对镀层厚度及硬度的影响.筛选出了体系的最佳工艺条件,获得了82.391%Ni-10.298%P-5.297%Cu的合金镀层,其硬度在450～500HV之间.X射线衍射表明:Ni-Cu-P合金镀层在镀态下为非晶态结构,但镀层经400℃和600℃热处理后,其结晶区域有Ni3P、Cu3P等特征的衍射峰出现,表明镀层为晶态结构.此外,研究表明:镀层厚度随硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、镀液温度及pH值的升高而增加,随硫酸铜浓度、络合剂浓度的升高而降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学材料与冶金工程学院	310	3287	29.0	40.0
2	徐瑞东	昆明理工大学材料与冶金工程学院	80	734	16.0	22.0
3	王军丽	昆明理工大学材料与冶金工程学院	58	398	10.0	16.0
4	薛方勤	昆明理工大学材料与冶金工程学院	29	414	11.0	19.0