红外热像技术在微波多芯片组件中的应用

• 作者: 严伟 姜伟卓 房迅雷
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: MMCM 红外热像技术 辐射率 热导率
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 68-70
• 页数: 3页
• 分类号: TN957
• 字数: 2858字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7859.2004.01.020

摘要

探讨了红外热像技术在微波多芯片组件(MMCM)中的应用,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进等方面的问题.本文通过红外成像的分析,完成了对微波多芯片组件的热设计改进,并取得了明显的效果.该技术对提高MMCM可靠性发挥了重要作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严伟		31	397	9.0	19.0
2	房迅雷		6	78	3.0	6.0
3	姜伟卓		7	44	4.0	6.0