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摘要:
Actel公司宣布按照环境保护的发展蓝图,为其所有以反熔丝和Flash为基础的现场可编程门阵列(FPGA)产品系列提供绿色和无铅封装选项。除了标准封装外,Actel也为全系列塑料含铅封装提供绿色封装的选择,即是不含铅和卤素。此外,Actel全线塑料球栅阵列(BGA)封装现在亦备有无铅封装型款。这些举措表明
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文献信息
篇名 Actel扩展“绿色”和无铅封装选项
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 经济
关键词 Actel公司 现场可编程门阵列 无铅封装 绿色封装
年,卷(期) 2004,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 24
页数 1页 分类号 F407.63
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研究主题发展历程
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Actel公司
现场可编程门阵列
无铅封装
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研究起点
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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