ZL101A/SiCp/20p电子束焊接工艺研究

• 作者: 崔岩 李晓红 李艳 袁鸿 谷卫华 郭绍庆
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 铝基复合材料 电子束焊接 焊缝成形 气孔
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 16-20,24
• 页数: 6页
• 分类号: TG457.14
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2004.12.004

摘要

研究了颗粒增强铝基复合材料ZL101A/SiCp/20p的电子束焊接工艺.研究表明,直接采用电子束焊焊接该类材料,难以获得焊缝成形.采用富Si非增强中间层,通过熔化中间层间接熔化两侧SiCp/Al,得到了较理想的焊缝成形.为获得良好焊缝成形,应合理选取中间层厚度、焊接速度和焊接电流及聚焦方式.采用非增强中间层电子束焊接气孔问题较突出.气孔主要发生于部分熔化的热影响区,快速焊接能使气孔形成受到部分抑制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李艳		34	261	11.0	14.0
2	李晓红		79	787	16.0	21.0
3	袁鸿		26	191	8.0	13.0
4	郭绍庆		25	539	9.0	23.0
5	谷卫华		7	86	5.0	7.0
6	崔岩		36	999	15.0	31.0