弹性分组环(RPR)芯片的一种实现方案

• 作者: 史国炜 周晓波 曾烈光 金德鹏 颜莉萍
• 来源期刊: 光通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: 弹性分组环 专用集成电路 设计方案
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 所属期刊栏目: 专题聚焦
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TP393
• 字数: 4407字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-5561.2004.11.010

摘要

发展弹性分组环(Resilient Packet Ring RPR)技术要依赖专用集成电路.给出了一种完全符合802.17标准的RPR专用集成电路设计方案,以及主要模块详细的功能设计,并给出了芯片验证系统的设计方案.此芯片设计方案满足标准性、通用性、可扩展性,其验证系统可以实现几种不同的RPR组网方式.目前,此芯片方案已经进入组环验证阶段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金德鹏	清华大学电子工程系	84	380	10.0	15.0
2	曾烈光	清华大学电子工程系	106	647	12.0	20.0
3	颜莉萍	清华大学电子工程系	4	11	2.0	3.0
4	史国炜	清华大学电子工程系	6	35	4.0	5.0
5	周晓波	清华大学电子工程系	8	42	5.0	6.0