组装技术中的电磁兼容

• 作者: 陈书明 陈永德
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁兼容性 组装结构设计技术 电磁干扰
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与实现
• 页码范围: 99-103
• 页数: 5页
• 分类号: TP305
• 字数: 4506字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2004.02.030

摘要

本文简要介绍电磁兼容性技术在电子设备组装结构设计技术中的应用,对电子设备的电磁干扰和干扰源进行了分析,并提出了一些可用于电子设备组装结构设计技术中的电磁兼容性设计方法.这些方法多年来用于多种型号计算机的研究和制造,取得了良好的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈书明	国防科技大学计算机学院	65	467	11.0	18.0
2	陈永德	国防科技大学计算机学院	2	5	1.0	2.0