硅微粉在环氧树脂中的沉降研究

• 作者: 张丽珍 蒋星
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 颗粒增强 填料沉降 偶联处理 粒度分布 粘度 凝胶时间
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 性能研究
• 页码范围: 25-27
• 页数: 3页
• 分类号: TM215.1|TQ323.5|TQ314.261
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2004.05.009

摘要

研究了硅微粉的表面处理工艺、粒度分布、体系的粘度和凝胶时间等条件对硅微粉在环氧树脂体系中的沉降率的影响,通过加入少量气相二氧化硅能显著减小硅微粉的沉降率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋星		1	8	1.0	1.0